low humidity management /
oxidation prevention
oxidation prevention
低湿度管理と酸化防止
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プリント基板の吸湿防止
ipc規格において、プリント基板の保管環境は「ipc-1602」により湿度10%rh以下で管理することが推奨されています。
プリント基板を通常の環境下に放置すると、大気中の水分を吸湿します。特に多層プリント基板は、板厚が薄くなるほど吸湿率が高くなりやすく、含水率が0.2重量％を超えると、実装工程でのリフロー加熱時に層間剥離やミーズリングなどの不具合が発生する恐れがあります。
これを防止するためには、防湿包装から取り出したプリント基板を速やかにmcdryの超低湿度ドライボックスに収納し、吸湿を防止することを推奨します。
使用例- 生基板のドライボックスの保管
- 片面実装後の次回工程までのドライボックス保管（基板回路チェック用ledはmslの5・5aのためフロワーライフは48h又は24hです。）
- 表面実装後の部品を後付け工程までの間ドライボックス保管
- 修理対応前の基板をベーキング後、ドライボックスに保管する事で吸湿を防止（リワーク作業時の熱によるプリント基板の層間剥離やミーズリングを防止）
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プリント基板の酸化防止
（モジュール、部品内蔵基板）mcdryで湿度5%rh以下を維持した環境下でプリント基板を保管することで、基板表面の銅箔部の酸化を抑制することができます。
窒素ガス自動供給機（hm-1001bn／hm-1002bn）を併用すれば、ベアチップなどを基板内部に実装したモジュール（部品内蔵基板）の酸化防止に最適。
その他の電子部品においても、酸化を完全に防止することが可能です。
