吸湿防止

ICパッケージ、LED、プリント基板などの電子部品は、防湿包装（MSL包装）を開封した瞬間から大気中の水分を吸収し始めます。
吸湿が進むと、実装工程で加熱された際に内部の水分が膨張し、ポップコーン現象やマイクロクラックなどの不良を引き起こす恐れがあり、基板や実装済み製品では、湿気による酸化・腐食・はんだ不良などの問題も発生します。

こうしたトラブルを防ぐためには、開封後の部品をいかに低湿度で管理するかが重要です。電子部品の吸湿管理に関する国際的な基準として、米国の標準化団体JEDECとIPCが共同で策定した「IPC/JEDEC J-STD-033D」が広く採用されています。

McDry（エクアールシー株式会社）は、この「IPC/JEDEC J-STD-033D」に対応する超低湿度ドライキャビネットを開発・製造。
庫内湿度を1〜5%RHの超低湿環境に安定して維持し、頻繁な開閉にも素早く応答、ICパッケージやLED、プリント基板などの吸湿リスクを効果的に抑制します。