マイクロクラック

マイクロクラック（ポップコーンクラック）とは、ICパッケージやLEDなどの電子部品内部に発生する微細な亀裂のことを指します。

防湿包装を開封した部品は、空気中の水分を吸収しやすく、リフローなどの加熱工程で内部に含まれた水分が瞬時に蒸気化します。このとき水蒸気圧が急激に上昇し、パッケージ内のダイパッドと樹脂の界面に剥離や膨張を引き起こします。その結果、パッケージ表面や内部に微細な亀裂が生じ、これをマイクロクラックと呼びます。

マイクロクラックは、部品の電気的特性や信頼性に重大な影響を与え、場合によっては部品破損や歩留まり低下の原因となります。特にリフロー時の高温（約270℃）では、ほぼ100％に近い確率で発生する場合もあるため、事前の吸湿管理が不可欠です。

このようなリスクを防ぐため、国際規格「IPC/JEDEC J‑STD‑033D」では、開封後のICパッケージを 湿度5％RH以下の環境で保管することを推奨しています。

McDryの超低湿度ドライボックスは、庫内湿度を1〜5％RHに安定維持し、開封後の電子部品を安全に保管することで、実装時のマイクロクラック発生を防止します。