led・icパッケージの品質管理

• ICパッケージのレベルと
  フロワーライフ

  • IPC/J EDEC J-STD-033C （米国共同電子機器技術委員会）
  • レベル2.2a.3

  防湿包装開封後のICバッケージのフロワーライフは、下記の様にレベルごとに区分されています
  ＊防湿包装開封後ICパッケージを30℃以下60%RHの待機中に放置した場合の水分吸湿寿命

  レベル

  フロワーライフ

  レベル1

  30℃ 85%RH以下なら
  フロワーライフなし

  レベル2

  1年間

  レベル2a

  4週間

  レベル3

  1週間（168時間）

  レベル4

  3日間（72時間）

  レベル5

  2日間（48時間）

  レベル5a

  1日間（24時間）

  レベル6

  特殊仕様として
  必ずベーキングしてから使用する

• フロワーライフのリセット

  レベル2.2a.3
  IPC-JE DEC-J-STD-033Cによると、防湿包装から取り出したICバッケージは下記の基準により、フロワーライフはリセットされます
  ※放置時間が10時間なら10時間×5倍＝50時間でリセットされます

  レベル

  放置時の
  外気条件

  リセット湿度

  フロワーライフの
  リセット

  レベル2

  レベル2a

  レベル3

  30℃ 60%RH以下

  庫内10%rh以下の
  ドライボックス

  • 放置時間は
    12時間以内に限定
  • リセットに必要な時間は
    放置時間の5倍

• lCパッケージの管理基準
  （新ipc-jedec-j-std-O33c）

  新IPC/JEDEC によると、防湿包装を開封したICパッケージが大気中の水分を吸着しないように、湿度5%RH以下又は、10%RH以下の
  ドライボックスで防湿管理するよう推奨されています

  icパッケージ
  の厚さ

  レベル

  湿度と温度によるフロワーライフ（days）

  湿度

  5%
  rh

  10%
  rh

  20%
  rh

  30%
  rh

  40%
  rh

  50%
  rh

  60%
  rh

  70%
  rh

  80%
  rh

  90%
  rh

  icパッケージの厚さ

  レベル2a

  レベル3

  レベル4

  レベル5

  レベル5a

  ∞️

  ∞️

  94

  44

  32

  26

  16

  7

  5

  4

  35℃

  ∞️

  ∞️

  124

  60

  41

  33

  28

  10

  7

  6

  30℃

  ∞️

  ∞️

  167

  78

  53

  42

  36

  14

  10

  8

  25℃

  ∞️

  ∞️

  231

  103

  69

  57

  47

  19

  13

  10

  20℃

  ∞️

  ∞️

  8

  7

  6

  6

  6

  4

  3

  3

  35℃

  ∞️

  ∞️

  10

  9

  8

  7

  7

  5

  4

  4

  30℃

  ∞️

  ∞️

  13

  11

  10

  9

  9

  7

  6

  5

  25℃

  ∞️

  ∞️

  17

  14

  13

  12

  12

  10

  8

  7

  20℃

  ∞️

  3

  3

  3

  2

  2

  2

  2

  1

  1

  35℃

  ∞️

  5

  4

  4

  4

  3

  3

  3

  2

  2

  30℃

  ∞️

  6

  5

  5

  5

  5

  4

  3

  3

  3

  25℃

  ∞️

  8

  7

  7

  7

  7

  6

  5

  4

  4

  20℃

  ∞️

  2

  2

  2

  2

  1

  1

  1

  1

  1

  35℃

  ∞️

  4

  3

  3

  2

  2

  2

  2

  1

  1

  30℃

  ∞️

  5

  5

  4

  4

  3

  3

  2

  2

  2

  25℃

  ∞️

  7

  7

  6

  5

  5

  4

  3

  3

  3

  20℃

  ∞️

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  35℃

  ∞️

  2

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  1

  30℃

  ∞️

  3

  2

  2

  2

  2

  2

  1

  1

  1

  25℃

  ∞️

  5

  4

  3

  3

  3

  2

  2

  2

  2

  20℃

• ipc/jedecによる
  icパッケージの防湿保管

  表面実装工程における防湿包装開封後のICバッケージの防湿管理方法

  管理方法

  表面実装工程における
  作業性とコスト

  評価

  フロワーライフ内に
  使い切る

  • icパッケージによってフロワーライフが異なるので、防湿包装開封後残ったicパッケージを、次回の実装数に合わせてフロワーライフ内に使い切ることはとても困難です。

  △

  ドライボックス管理

  • 湿度5%rh以下のMcDryで、icパッケージを防湿管理すればフロワーライフが無期限ですので、必要時必要分の収納・取り出しが可能となり、実装作業がジャストインタイムで実施できます。
  • 再パックやベーキング処理に加えて、管理工数が全くかからないので大幅なコストダウンが実施できます。
  • ドライボックスでフロワーライフをリセットできます。
    （レベル2〜3は、放置時間が12時間以内ならリセットできます。）
    （レベル4〜5a）は、放置時間が8時間以内ならリセットできます。
  • 熱に弱くてベーキングできないテープリール等も管理できます。
  • 実装作業中の万一のトラブルの一時退避に使用できます。

  ◎

  再パック作業

  • 再パックには時間制限があります。
    一例として、再パック後の許容時間を168時間に制限しており、再パックは1回に限定しております。
  • 再使用する防湿袋のキズや穴の点検作業および、新しい乾燥剤の交換に手間がかかります。
  • 防湿包装開封後、再パックまでの時間が60分しかないので、作業が急がれます。
  • 再シールするので、シール製に不安が残ります。

  △

  ベーキング処理

  • フロワーライフをこえたicパッケージは、前もって実装時間に合わせてベーキングしなくてはならないので、手間がかかります。
  • ベーキング処理によりビンが酸化するので、はんだの濡れ製が悪くなります。
  • 耐熱トレイに入れ替える手間がかかります。また入れ替え時の位置ずれ、ビンの曲がりが心配です。
  • テープリール等はベーキング処理できません。

  △