ipc/jedec

電子部品業界では、製造から実装までの品質を国際的に統一するため、さまざまな標準規格が定められています。

その中心的な役割を担っているのが、とIPC（アイピーシー：Association Connecting Electronics Industries）とJEDEC（ジェデック：Joint Electron Device Engineering Council）です。

IPCはプリント基板や電子機器の組立・実装・検査に関する品質基準を定める組織で製造現場における信頼性と作業品質の向上を目的としています。
JEDECは主に半導体やICパッケージなどの電子デバイスの仕様・試験方法・信頼性基準を策定する国際標準化団体で、メモリ規格やパッケージング規格などを通じて、製品間の互換性と品質向上を推進しています。

この両団体が共同で策定した規格のひとつが、「IPC/JEDEC J-STD-033D」です。
この規格は、ICパッケージやLED、プリント基板など、防湿包装を開封した後に湿気を吸収しやすい電子部品の取り扱い方法を定めた国際基準となっています。
ICパッケージやLED、プリント基板などの部品は、防湿包装（MSL包装）を開封した瞬間から吸湿が始まり、内部の水分がリフロー時に膨張してしまう“ポップコーン現象”などの不良を引き起こす恐れがあります。

そのため、J-STD-033Dでは、開封後の部品を湿度5%RH以下のドライキャビネットで保管することを推奨しています。
この条件で管理を行えば、防湿包装を開封した後でもICパッケージの吸湿対策は無期限に保証されるため、長期間にわたって安全・安心に部品を保管・使用することが可能になるのです。