酸化防止

電子部品やプリント基板は、空気中の水分や酸素に長時間さらされると、金属部品やはんだ付け部に酸化や腐食が発生し、電気的特性や信頼性に悪影響を及ぼすことがあります。
特にICパッケージのピンや基板配線などは、酸化が進むとはんだの濡れ性が低下し、接合不良や歩留まり低下の原因となります。

このため、開封後の電子部品や基板は、低湿度環境での保管が推奨されます。
McDryでは、庫内湿度を1〜5％RHに安定させるドライキャビネットを提供しており、開封後の部品や基板を安全に保管することが可能です。
さらに、酸素濃度を低く保つ窒素ガス置換機能を併用することで、より高いレベルでの酸化防止が実現できます。

こうした管理により、プリント基板の層間剥離やミーズリング、部品表面の酸化を防止し、実装後のはんだ濡れ性や接合信頼性を維持することができます。McDryの超低湿・低酸素保管環境は、電子部品・基板の酸化防止と品質安定化に有効なソリューションです。