基板の吸湿対策
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msl部品のクラック防止
防湿包装を開封したicパッケージは、フロワーライフ(防湿包装開封後の使用期限)内に実装をしないと、icパッケージが大気中の水分を吸着し、吸湿許容値を超えてしまいます。
吸湿許容値を超えた、icパッケージを表面実装すると、リフロー時の加熱(270℃)により、ダイパッド部にたまった水分が瞬時に膨張し、ほぼ100%に近い割合でマイクロクラック(ポップコーンクラック又はパッケージクラック)が発生します。
これを防止するために、防湿包装から取り出したICパッケージを速やかに、マックドライの超低湿ドライボックスに収納し、フロワーライフを無期限にしてください。
※尚上記icパッケージのフロワーライフとドライボックス管理については、ipc-jedec-j-std-033dにより管理基準値が決められており、mcdryはこの基準に準拠しています。
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ipc/jedecによる
mslとフロワーライフレベル防湿包装開封後の
フロワーライフ(30℃以下60%rh)レベル130℃ 85%rh以下なら
フロワーライフなしレベル21年間レベル2a4週間レベル31週間(168時間)レベル43日間(72時間)レベル52日間(48時間)レベル5a1日間(24時間)レベル6特殊仕様として
必ずベーキングしてから使用するicパッケージなどのmsl部品は、吸湿許容量を超えないようipc/jedec規格により、
防湿包装(m.b.b)開封後の使用可能時間(フロワーライフ/使用期限)がmslレベルとして区分けされています。
しかし、ipc/jedecが定める湿度5%rh以下の環境でmsl部品を保管した場合、フロワーライフは無期限とされています。mcdryは、この管理湿度5%rh以下を長期にわたり安定的に維持できる専用ドライボックスです。
そのため、作業工程に合わせて必要な分だけ部品を取り出して使用でき、フロワーライフを気にする必要がありません。扉の開閉のみで出し入れができるため操作も簡単。
さらに、乾燥剤の自動再生機構と湿度計の定期校正によって、常に正確で安全な防湿管理を実現します。mcdryは、msl部品の品質維持と実装効率の両立を可能にする、最も安心・安全な防湿管理ソリューションです。
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プリント基板(ガラスエポキシ基材)
の層間剥離プリント基板を通常環境下に放置すると、大気中の水分を吸湿します。
特に多層プリント基板では、板厚が薄くなるほど吸湿率が高くなり、含水率が0.2重量%を超えると、リフロー時の熱によって層間剥離やミーズリングなどの異常が発生する恐れがあります。
そのため、ipc-1602ではプリント基板の保管環境を湿度10%rh以下で管理するよう規定しています。層間剥離領域 安全領域
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測定条件
試 料:薄板多層プリント基板 6層
寸 法:50×100×1t
前処理:+125℃で24時間ベーキング処理
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工程
加 湿:2時間煮沸
脱 湿:湿度5%rhのドライボックスに保管
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pbgaキャリア基板の
吸湿・脱湿データ層間剥離領域 安全領域
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測定条件
試 料:pbga
前処理:+125℃で24時間ベーキング処理
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工程
- 加 湿:周囲環境+30℃ 85%rh中に25時間放置
(恒温恒湿室を使用) - 上記1の処理後、湿度5%RHのドライボックスに保管
- ベーキング処理後5%rhのドライボックスに保管
- 加 湿:周囲環境+30℃ 85%rh中に25時間放置
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