humidity control

基板の吸湿対策

TOPMcDryとは基板の吸湿対策
  • msl部品のクラック防止

    防湿包装を開封したicパッケージは、フロワーライフ(防湿包装開封後の使用期限)内に実装をしないと、icパッケージが大気中の水分を吸着し、吸湿許容値を超えてしまいます。

    吸湿許容値を超えた、icパッケージを表面実装すると、リフロー時の加熱(270℃)により、ダイパッド部にたまった水分が瞬時に膨張し、ほぼ100%に近い割合でマイクロクラック(ポップコーンクラック又はパッケージクラック)が発生します。

    これを防止するために、防湿包装から取り出したICパッケージを速やかに、マックドライの超低湿ドライボックスに収納し、フロワーライフを無期限にしてください。

    ※尚上記icパッケージのフロワーライフとドライボックス管理については、ipc-jedec-j-std-033dにより管理基準値が決められており、mcdryはこの基準に準拠しています。

  • ipc/jedecによる
    mslとフロワーライフ

    レベル
    防湿包装開封後の
    フロワーライフ(30℃以下60%rh)
    レベル1
    30℃ 85%rh以下なら
    フロワーライフなし
    レベル2
    1年間
    レベル2a
    4週間
    レベル3
    1週間(168時間)
    レベル4
    3日間(72時間)
    レベル5
    2日間(48時間)
    レベル5a
    1日間(24時間)
    レベル6
    特殊仕様として
    必ずベーキングしてから使用する

    icパッケージなどのmsl部品は、吸湿許容量を超えないようipc/jedec規格により、
    防湿包装(m.b.b)開封後の使用可能時間(フロワーライフ/使用期限)がmslレベルとして区分けされています。
    しかし、ipc/jedecが定める湿度5%rh以下の環境でmsl部品を保管した場合、フロワーライフは無期限とされています。

    mcdryは、この管理湿度5%rh以下を長期にわたり安定的に維持できる専用ドライボックスです。
    そのため、作業工程に合わせて必要な分だけ部品を取り出して使用でき、フロワーライフを気にする必要がありません。扉の開閉のみで出し入れができるため操作も簡単。
    さらに、乾燥剤の自動再生機構と湿度計の定期校正によって、常に正確で安全な防湿管理を実現します。

    mcdryは、msl部品の品質維持と実装効率の両立を可能にする、最も安心・安全な防湿管理ソリューションです。

  • プリント基板(ガラスエポキシ基材)
    の層間剥離

    プリント基板を通常環境下に放置すると、大気中の水分を吸湿します。

    特に多層プリント基板では、板厚が薄くなるほど吸湿率が高くなり、含水率が0.2重量%を超えると、リフロー時の熱によって層間剥離やミーズリングなどの異常が発生する恐れがあります。
    そのため、ipc-1602ではプリント基板の保管環境を湿度10%rh以下で管理するよう規定しています。

    層間剥離領域 安全領域 層間剥離領域と安全領域のグラフ
    • 測定条件

      試 料:薄板多層プリント基板 6層

      寸 法:50×100×1t

      前処理:+125℃で24時間ベーキング処理

    • 工程

      加 湿:2時間煮沸

      脱 湿:湿度5%rhのドライボックスに保管

  • pbgaキャリア基板の
    吸湿・脱湿データ

    層間剥離領域 安全領域 pbgaキャリア基板の吸湿・脱湿データのグラフ
    • 測定条件
      pbgaキャリア基板

      試 料:pbga

      前処理:+125℃で24時間ベーキング処理

    • 工程
      • 加 湿:周囲環境+30℃ 85%rh中に25時間放置
        (恒温恒湿室を使用)
      • 上記1の処理後、湿度5%RHのドライボックスに保管
      • ベーキング処理後5%rhのドライボックスに保管