SELECTION CRITERIA
McDRY（マックドライ）の選定基準
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ICパッケージの管理基準
最新のIPC/JEDEC J-STD-033D規格では、防湿包装を開封したICパッケージ（MSL部品）の吸湿を防ぐため、湿度5%RH以下、または10%RH以下のドライボックス（低湿保管庫）で管理することが求められています。
しかし、実際の実装現場では、デバイスの出し入れに伴い扉の開閉頻度が高く、その都度外気が侵入して庫内湿度が上昇するという課題があります。これを防ぎ、常時5%RH以下または10%RH以下を維持するには、開閉後の復帰性能に優れた強力なドライボックスが必要です。
JEDECでは、水分の吸着しやすさに応じてMSL（Moisture Sensitivity Level）を定義しており、敏感な順に 5a、5、4、3、2a、2、1 のようにレベル分けされています。
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McDRY（マックドライ）の機種の選定手順
下記の一覧から、想定される扉の開閉頻度や用途に合わせて最適な機種を選定してください。
選定後、機種名をクリックすると製品の詳細情報をご確認いただけます。扉の開閉頻度
の目安最低湿度
RHドライ
ユニット数内容量ICパッケージ
保管推奨レベル選定機種主な用途・推奨シーン10分〜20分
に1回程度1%2基1200L5a、5、4、3HM型 
2〜3ライン分のICパッケージを
1台のMcDRYで集中管理する場合。
ICの書き込み等で頻繁に開閉する現場や、
厳格な低湿度が要求される
工程間の防湿保管に最適。30分〜45分
に1回程度1%2基600~
1200L900L1600L
以上5、4、3DXU型 
通常の実装現場における
ICパッケージの防湿保管フィーダー保管庫 
テープフィーダーおよびテープリールの
防湿管理DXU-1002-L特注品 
奥行900mm等の大型サイズや、
特殊形状の電子部品・特注品の保管30分〜45分
に1回程度1%1基135~
520L1200L3、3a、2、1MCU型 
MC型 
扉の開閉頻度が少ない
実装現場でのICパッケージ防湿保管。
長期の部品保管、
プリント基板の防湿保管など。