selection criteria
mcdryの選定基準
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icパッケージの管理基準
新ipc-jedec-j-std-033dによると、防湿包装を開封したicパッケージ（msl）が大気中の水分を吸着しないよう、湿度5%rh以下又は10%rh以下のドライボックス（低湿保管庫）で管理するよう定められています。
しかし、icパッケージの実装現場では、デバイス（msl）の出し入れのため扉の開閉頻度も多くなり、その都度外気が侵入し庫内の湿度が上昇してしまいます。これを防止し、庫内の湿度を常時5%rh以下又は10%rh以下に保つためには、より低湿度のドライボックスが必要になります。
その為jedecにより水分を吸着しやすい順にicパッケージ（msl）の基準により5a、5、4、3、2a、2、1のようにレベル分けされています。
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mcdryの機種の選定手順
下記の一覧から、扉の開閉頻度や用途例に応じて機種を選定してください。
選定後、機種名をクリックすると詳細情報が表示されますので、製品内容をご確認ください。扉の開閉頻度
の目安最低湿度
rhドライ
ユニット数内容量icパッケージ
保管推奨レベル選定機種フロワーライフのリセット10分〜20分
に1回程度1%2基1200l5a、5、4、3HM型 
2~3ラインのicパッケージを
1代のmcdryで管理する場合、
icの書込みなど扉を頻繁に開閉する
実装現場のicパッケージの
防湿管理・低湿度が
特に要求される工程間の防湿保管30分〜45分
に1回程度1%2基600~
1200l900l1600l
以上5、4、3DXU型 
通常の実装現場の
icパッケージの防湿保管フィーダー保管庫 
テープフィーダーとテープリールの
防湿管理DXU-1002-L特注品 
奥行寸法900、その他大型サイズの
サイズの特注品電子部品の保管30分〜45分
に1回程度1%1基135~
520l1200l3、3a、2、1MCU型 
MC型 
扉の開閉頻度の少ない
実装現場のicパッケージの防湿保管
長期のicパッケージ
及び電子部品の防湿保管
プリント基板の防湿保管、他