ICパッケージ（MSL）の防湿管理・保管方法

実装工程における
防湿包装開封後のICパッケージ(MSL)の防湿管理方法

• フロアライフ内に
  使い切る

  • ICパッケージ（MSL）によってフロアライフが異なるため、防湿包装開封後に残ったICパッケージを次回の実装数に合わせてフロアライフ内に使い切るのはとても困難です。
    そのため、現在のICパッケージ（MSL）の管理方法は、安心・安全を第一としていますので、防湿包装を開封したICパッケージは全て湿度5%rh以下のドライボックスに収納し、フロアライフを無期限とし、必要時にドライボックスから取り出して使用するのが一般的な管理方法です。
    そして実装残のICパッケージを速やかにドライボックスに収納し、フロアライフをストップ及びリセットさせます。
• ドライボックス管理

  • 防湿包装開封後のICパッケージ（MSL）を、湿度5%RH以下のドライボックスで防湿管理すれば全てのMSLのフロアライフが無期限になります。
    そのため、必要時必要分の収納・取り出しが可能となり、実装作業がジャストインタイムで実施できます。
  • 再パックやベーキング処理に比べて、管理工数が全くかからないので大幅なコストダウンが実施可能です。
  • ドライボックスでフロアライフをリセット可能です。
    (レベル2～3は、放置時間が12時間以内ならリセット)
    (レベル4～5aは、放置時間が8時間以内ならリセット)
  • 熱に弱くてベーキング出来ないテープリール等も管理可能です。
  • 実装作業中の万一のトラブルの一次退避に使用可能です。
• 再パック作業

  • 再パックには時間制限があります。
    例えば、再パック後の使用可能時間（フロアライフ）は168時間以内に制限されており、再パックは1回のみ実施できます。
  • 再使用する防湿袋のキズや穴の点検作業および、新しい吸着剤等の交換に手間がかかります。
  • 防湿包装開封後、再パックまでの許容時間は60分しかないため、作業を急ぐ必要があります。
  • 再シールするので、シール性に不安が残ります。
• ベーキング処理

  • フロアライフをこえたICパッケージは、前もって実装時間に合わせてベーキングする必要があるため、手間がかかります。
  • ベーキング処理によりピンが酸化するので、はんだの濡れ性が悪くなります。
  • 耐熱トレイに入れかえる手間がかかります。また入れかえ時の位置ずれ、ピンの曲りが心配です。
  • テープリール等はベーキング処理出来ません。

IPC/JEDECによる
MSLとフロアライフ

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