ICパッケージのマイクロクラック防止

ICパッケージやledなどのmsl（Moisture Sensitive Level）部品は、湿度の高い環境で保管されると樹脂内部に水分を吸収します。
この状態でリフロー加熱（約270℃）を行うと、樹脂内部やダイパッド部に吸着された水分が瞬時に蒸気化し急激に膨張し、樹脂とリードフレームやチップ界面に強い応力が集中することで、ほぼ100%の確率でマイクロクラック（ポップコーンクラック／パッケージクラック）が発生します。

これを防止するために、防湿包装から取り出したICパッケージは、速やかにマックドライの超低湿ドライボックスに収納することで、フロアライフ（使用期限）を無期限に延長できます。
※尚上記ICパッケージのフロアライフとドライボックス管理については、IPC-JEDEC-J-STD-033Dにより管理基準値が決められており、超低湿度ICパッケージ・LED・MSL部品の保管用防湿庫McDRY（マックドライ）はこの基準に準拠しています。

IPC/JEDECによる湿度5%RH以下の防湿包装開封後・実装残のICパッケージをドライボックスに保管すれば、下図の曲線②のようにICパッケージが大気中から吸収した水分を脱湿するので、フロアライフのストップやリセットが出来ます。

テープリール品のICパッケージは、トレイ品と違って小分けできないので、フロアライフの残時間のチェックが必要となります。
ドライボックスからの出し時間と戻り時間から、フロアライフの残時間を管理してください。又、弊社ではフィーダーにテープリールを取付けたまま湿度5%RH以下で保管できる専用のフィーダー保管庫も製作しておりますので、ぜひ御検討ください。

下記の様な専用フィーダー保管庫を使用すればテープリールの取りはずし、及び取付けの手間が省け、ICパッケージのポロ落ちも無くなり、コストダウンが計れます。特に工程の組換えの多い作業現場ではテープリールをフィーダーに取付たまま低湿度で保管できますので、次の工程時ジャストインタイムでマウンターにフィーダーをセットできます。