基板の吸湿対策

防湿包装を開封したICパッケージは、フロアライフ（防湿包装開封後の使用期限）内に実装をしないと、ICパッケージが大気中の水分を吸着し、吸湿許容値を超えてしまいます。

吸湿許容値を超えた、ICパッケージを表面実装すると、リフロー時の加熱（270℃）により、ダイパッド部にたまった水分が瞬時に膨張し、ほぼ100%に近い割合でマイクロクラック（ポップコーンクラック又はパッケージクラック）が発生します。

これを防止するために、防湿包装から取り出したICパッケージを速やかに、マックドライの超低湿ドライボックスに収納し、フロアライフを無期限にしてください。

※尚上記ICパッケージのフロアライフとドライボックス管理については、IPC/JEDEC J-STD-033Dにより管理基準値が決められており、超低湿度ICパッケージ・LED・MSL部品の保管用防湿庫McDRY（マックドライ）はこの基準に準拠しています。

プリント基板を通常環境下に放置すると、大気中の水分を吸湿します。

特に多層プリント基板では、板厚が薄くなるほど吸湿率が高くなり、含水率が0.2重量%を超えると、リフロー時の熱によって層間剥離やミーズリングなどの異常が発生する恐れがあります。
そのため、IPC-1602ではプリント基板の保管環境を湿度10%RH以下で管理するよう規定しています。