パンク

パンク（断線）とは、チップLEDや電子部品内部に生じる、水分吸収による破損・断線現象のことを指します。

防湿包装を開封した部品は、空気中の水分を吸収しやすく、リフローなどの加熱工程で内部の水分が急激に蒸発すると、部品内部に大きな圧力がかかります。この圧力により、内部配線や接合部に応力が集中し、断線や破損が発生することがあります。特にチップLEDでは、わずかな吸湿でもフロワーライフを超えると、パンクのリスクが高まります。

このようなトラブルを防ぐため、国際規格「IPC/JEDEC J‑STD‑033D」では、開封後の電子部品を 湿度5％RH以下の環境で保管すること が推奨されています。

McDryの超低湿度ドライボックスは、庫内湿度を1〜5％RHに安定維持し、開封後のICパッケージやチップLEDのパンク（断線）を防止します。これにより、フロワーライフを延長し、実装工程での歩留まり低下や品質リスクを抑制することが可能です。