about
mcdryとは
purpose
パッケージクラック"ゼロ"を目指して
mcdryは、防湿包装(m.b.b)開封後のicパッケージ、led、プリント基板などのmsl部品を、
IPC/JEDEC規格に定められた湿度5%rh以下で長期的に管理するために設計された、msl部品専用ドライボックスです。
10年以上にわたり24時間連続で庫内湿度を5%rh以下に維持する特別設計により、実装時のパッケージクラック発生をゼロにすることを目的としています。
technologies
mcdryの8つの技術
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機能
自己再生型のドライユニットによって除湿を行う独自構造を採用しており、実装現場で使用することを目的とした「実装現場専用のドライキャビネット」となっています。
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湿度管理
高精度な湿度センサーと循環機構を組み合わせることで、温度変化やドア開閉による湿度変化にも強く、安定した保管環境を維持します。
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基板の吸湿対策
吸湿による腐食や層間剥離を防ぐために、1〜5%rhの超低湿環境を維持し、実装前のトラブルリスクを効果的に抑制します。
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マイクロクラック防止
超低湿環境を安定的に維持し、保管中の水分吸収を防いでフロワーライフの無期限管理を可能にします。
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パンク防止
超低湿保管によってチップledのパンクリスクを回避し、歩留まり向上に貢献します。
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ICパッケージの管理
msl(moisture sensitivity level)に応じた湿度管理が可能で、国際基準を満たした運用に対応できます。
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ドライボックス管理
定期的な湿度計校正により湿度の測定精度と除湿機能を安定して維持し、msl部品の保管に確かな信頼性を提供します。
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基板の酸化防止
窒素自動供給機付きモデルでは酸化防止にも対応。低湿度管理と酸化防止を同時に実現可能な信頼性の高い保管ソリューションとなっています。